耐高溫壓力傳感器原理及技術難點-東莞中昊傳感器

耐高溫壓力傳感器原理及技術難點-東莞中昊傳感器

壓力傳感器是目前應用最為廣泛的一種傳感器。傳統的壓力傳感器以機械結構型的器件為主,利用壓電效應,把彈性體的形變轉換成對應壓力的大小。隨著半導體技術和MEMS技術的發展,壓力傳感器性能得到大幅提高，不僅體積小、質量輕、功耗小，而且精度、穩定性、可靠性更高，這也大大擴展了它的應用市場。高溫壓力傳感器主要是為了解決高溫環境下各種氣體、液體壓力的測量，廣泛應用于鍋爐、管道。信號激勵與信號處理由計算機來完成。

現在,研究比較多的高溫壓力傳感器主要有SOS,SOI,SiO2,Poly2Si等半導體傳感器,還有濺射合金薄膜高溫壓力傳感器、高溫光纖壓力傳感器和高溫電容式壓力傳感器等。與傳統的壓阻式壓力傳感器相比，半導體電容式壓力傳感器具有靈敏度高、溫度穩定性好、功耗小等優點,而且它只對壓力敏感,對應力不敏感,所以,電容式壓力傳感器在許多領域得到廣泛應用。下面介紹一下電容式高溫壓力傳感器制作工藝。

硅電容式壓力傳感器的感應元件是半導體薄膜,它主要由單晶硅和多晶硅制作而成。典型的電容式傳感器結構由上下電極、絕緣體和襯底所組成。當薄膜受壓力作用時,它會發生形變,這就導致上下電極之間的距離緊跟著發生變化,從而使電容發生變化。但電容的變化與上下電極之間的距離呈非線性關系。所以,要用補償電路對其進行補償。

耐高溫壓力傳感器原理及技術難點-東莞中昊傳感器

由于高溫條件對補償電路的影響很大，所以應當避免補償電路在高溫環境下工作，最好的解決辦法就是把傳感器件與放大電路分離,通過模型識別來得到所測環境的壓力。

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