德國Microsonic雙張檢測超聲波傳感器DBK+4/3BEE/M18 E+S使用說明書及注意事項

德國Microsonic雙張檢測超聲波傳感器DBK+4/3BEE/M18 E+S使用說明書及注意事項

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功能原理
一個超高頻的超聲波發射器從薄片下方發射超聲波波束。聲波使薄片振動，而這也會在薄片的另一邊產生一束非常小的聲波，被超聲波接收器接收到。
當信號透過兩層薄片(雙張)時會變得非常弱，無法到達接收器。
dbk+4可以檢測缺張，單張和雙張。
工作范圍
新的dbk+4通過三個控制輸入可以預設三種檢測范圍。標準的檢測范圍包含了薄片材料單位面積重量從20 g/m2到 1,200 g/m2。 諸如單位面積重量小于20 g/m2的規則印刷紙之類非常薄的材料，可以通過設置到“Thin”上來掃描。也可以通過設置“Thick”來掃描硬紙板制的容器和好的瓦楞紙板。
可以在工作正在進行時改變傳感器的檢測范圍，而不需要對被檢測材料進行自學習設置。
如果三個控制輸入端都未連接，那么dbk+4工作在標準的工作范圍內，即便這樣也可以檢測相當廣泛的材料。
自學習
在材料不能被三種檢測范圍中的任意一種掃描時，附加的自學習功能就派上了用場。通過將單張材料放入雙張控制器內可以完成材料的自學習。然后將控制輸入端C3設置在高級別上大約3秒鐘。 在自學習過程中必須移動材料的不均勻成分，使其能夠被dbk+4檢測到。當綠色的燈亮時，代表著自學習操作的成功完成。現在材料就可以被掃描了。
自學習保證了從和紙到粘合水薄膜的晶片都可以被掃描。
安裝
發射器和接收器之間推薦安裝間距是40mm(或 20 mm 如果是 dbk+4/3BEE/M18 E+S).
如果需要的話，可以根據實地條件從20到60mm范圍之間選擇安裝間距。由于試運行的問題，可以通過單張自學習或用連接控制參數化軟件來完成安裝調試過程。
安裝位置取決于材料的情況
對于紙張和薄膜，雙張控制器垂直于材料安裝；搖擺運動不會削弱檢測功能。 至于細瓦楞紙板，薄金屬片，晶片或厚塑料薄膜（列如信用卡）的情況，dbk+4以一個偏離垂直方向的特殊傾斜角α ，相對于通過的材料安裝。

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